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简述pcb加工工艺流程

网站编辑:上海建站网 发布时间:2022-04-23  点击数:
导读:操作步骤/方法1PCB加工工艺流程分为两种,如下:21双面板:开料图形转移蚀刻钻孔沉铜电镀绿油字符表面处理外形加工包装。32多层板:开料内层图形转移内层蚀刻芯板冲孔棕化压合钻孔沉铜电镀外层图形转移外层蚀刻绿油字符表面处理外形加工包装。END...
简述pcb加工工艺流程

操作步骤/方法

1 PCB加工工艺流程分为两种,如下: 2 1双面板:开料图形转移蚀刻钻孔沉铜电镀绿油字符表面处理外形加工包装。 3 2多层板:开料内层图形转移内层蚀刻芯板冲孔棕化压合钻孔沉铜电镀外层图形转移外层蚀刻绿油字符表面处理外形加工包装。 END

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