导读：操作步骤/方法1一华为海思k3v2的简介2该款处理器规格为12*12mm，同时内置业界最强的嵌入式GPU(图形处理芯片)，并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3之后第二款四核A9处理器。3二华为海思k3v2是多少位4海...
操作步骤/方法
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一华为海思k3v2的简介
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该款处理器规格为12*12mm，同时内置业界最强的嵌入式GPU(图形处理芯片)，并采用手机芯片中最高端的64bit带宽DDR内存设计来充分释放四核的性能。具体来看，K3V2有四个A9内核，16个GPU单元，频率1.5GHz，使用TSMC40nm工艺制造，面积12mmx12mm，是继英伟达tegra3之后第二款四核A9处理器。
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二华为海思k3v2是多少位
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海思K3V2，是2012年业界体积最小的四核A9架构处理器。他是一款高性能CPU，主频分为1.2GHz和1.5GHz，是华为自主设计，采用ARM架构40NM64位内存总线，是Tegra3内存总线的两倍。
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三华为海思k3v2的性能信息
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据华为芯片部首席构架师称，海思K3V2是华为芯片部费时两年的工作成果，采用的是64位内存总线，是Tegra3内存总线的两倍，这是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。官方声称这款芯片能够在一系列的基准测试中超越Tegra3性能30%到50%。华为还表示公司将会把这款处理器芯片卖给其他企业。
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华为负责人表示，时间紧迫，华为的速度要超过摩尔定律。海思希望能够在未来12个月内相继推出采用A15和A7构架的芯片。这两款芯片届时可能会采用28纳米制程，据华为透露，28纳米制程可能还需要六个月的时间工艺才能成熟。
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